10月31日，全球Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货量初步观察报告》称，智能中低最受存储器成本上升、手机换机周期拉长以及智能手机OEM厂商采取谨慎库存管理策略等因素影响，出场受冲击2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%。货量报告指，大跌端市中低端市场受到的全球冲击最为明显，主要原因是智能中低最OEM厂商减少了入门级机型的数量，并优先保障利润率;原本预计具有较强韧性的手机高端市场也受到波及，但受冲击程度相对较轻。出场受冲击

  在厂商格局上，大跌端市得益于一体化的全球供应链以及成熟的高端化转型步伐，苹果与三星能够更好地抵御这一轮波动。智能中低最而较为依赖中低端市场的手机紫光展锐与联发科，则面临更大的挑战。此外，由于三星在Galaxy S26系列中采用骁龙8 Elite Gen5与自家Exynos 2600芯片组混合搭载的策略，叠加中国智能手机OEM厂商销量放缓，高通同样面临逆风。高级分析师Shivani Parashar表示，2026年9月看到了三款基于台积电2nm制程工艺的瞩目旗舰芯片组发布：苹果的A20系列、联发科的天玑9600 Pro以及高通的骁龙8 Elite Gen6系列，预计这些新品将在2026年第四季度推动高端智能手机SoC出货量的增长，但总出货量仍可能低于2025年第四季度的水平。

  存储器侧，相比2026年第二季度，第三季度智能手机存储器价格上涨幅度放缓至5%—10%，预计第四季度环比还将增长5%。尽管多数存储器供应商对涨价保持低调，但部分入门级智能手机厂商已开始采用回收存储器以控制整体物料清单(BoM)成本;不过，SoC与外围电路及射频组件的深度集成给二手芯片的重复利用带来极高技术壁垒，该做法目前仍局限于小众应用。报告整体反映出，在存储涨价与需求谨慎的双重挤压下，全球手机芯片市场短期仍处在调整通道。

(责任编辑：综合)